金属銅粉

 特長

  • ・湿式法により製造する微細金属銅粉

  •  粗大粒子が少なくシャープな粒度分析を示すミクロン、サブミクロンオーダーの粒子です。
     

 

 用途

  • ・電子材料用導電性ペースト原料

  •  当金属銅粉を用いて4μΩ・cm以下の抵抗率を示す導電膜が作製可能です。(当社実績値)
     代表的な樹脂溶液に対して、良好な分散性を示します。用途に合わせて表面処理の変更も検討致しますのでお気軽にご相談ください。


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    項目 単位 FMC-SB FMC-10C
    Cu % 99.0 99.3
    O
    % 0.24 0.27
    比表面積 m2/g 1.1 0.5
    タップ密度 g/cm3 3.1 3.0
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  • 粒度分布 単位 FMC-SB
    FMC-10C
    D10 μm 0.6 0.8
    D50 μm 0.8 1.3
    D90 μm 1.0 2.3
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  •      ※粒度分布の値はSEM画像解析により算出しております。
  •      ※表中の値は参考値であり、特性を保証するものではありません。
          
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